TSMC, çip paketlemeye radikal bir yaklaşım getiriyor: 2027’de üretime geçecek

Dünyanın en büyük yarı iletken üreticisi olan TSMC, aha güçlü yapay zeka çiplerine olan talebi karşılamak üzere çip paketlemeye yönelik radikal bir yaklaşım getiriyor. Üretim hedefi ise 2027.

Kaynak: DonanimHaber

DEVAMINI OKU: TSMC, çip paketlemeye radikal bir yaklaşım getiriyor: 2027’de üretime geçecek

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir