AMD, çip paketlemede devrim yaratacak bir cam substrat (alt tabaka) patenti aldı. Halihazırda bu teknoloji Intel, Samsung ve diğer dev firmalar tarafından araştırılıyor. Kaynak: DonanimHaber DEVAMINI OKU: AMD, devrim yaratacak bir “cam substrat” patenti aldı
Galaxy S25 serisini seleflerinden ayıran noktalardan biri de kamera halkaları. Samsung S25 Ultra dayanıklılık testinde bu halkaların kolayca çıkarılabileceği gösterildi. Kaynak: DonanimHaber DEVAMINI OKU: Galaxy S25 Ultra'nın gösterişli kamera halkası kolayca çıkarılabiliyor!
Çinli araştırmacılar, gelecek vaat eden yarı iletken malzeme galyum nitrürdeki (GaN) kusurların başlıca nedenini keşfettiler. GaN, gelişmiş elektroniklerin geliştirilmesi için kritik önem taşıyor. Kaynak: DonanimHaber DEVAMINI OKU: Çin’in üçüncü nesil yarı iletken atılımı dengeleri değiştirebilir