Samsung, 2026’da HBM4 belleklerin seri üretimine geçmeye hazırlanıyor. Şirket ayrıca 24Gb GDDR7 ve 128GB DDR5 modüllerini de yeni nesil AI platformlarına sunacak. Kaynak: DonanimHaber DEVAMINI OKU: Samsung vites yükseltiyor: HBM4 ve GDDR7 planları netleşti
Intel, düşük güç tüketimli giriş seviyesi Twin Lake işlemcilerini piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Yalnızca verimlilik odaklı E çekirdekleriyle gelecek olan işlemciler neler sunacak? Kaynak: DonanimHaber DEVAMINI OKU: Intel'in düşük güç tüketimli Twin Lake işlemcileri ortaya çıktı
Xiaomi 17 serisi, Qualcomm’un yeni Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcisine sahip ilk telefon olma özelliğini taşıyor. Ancak dikkat çeken başka bir özelliği de var; 100W şarj hızı. Kaynak: DonanimHaber DEVAMINI OKU: Xiaomi 17 serisi, şarj hızıyla Apple ve Samsung cihazları geride bıraktı